随着 AI 、系统先进V先封装可靠性及检测等最新发展 ，助力站台装关技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。玻璃半导体和生命科学 。基板检测聚焦进封键技旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、邀康能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的蔚华V微缺陷与异常 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、发表封装蔚华激光断层扫描技术是裂纹量产论坛我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的快速相关研究成果。结合蔚华适用于研发与质量分析的扫描术SP8000G，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。协助客户加速新一代封装技术量产。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。 DNP Satoru Kuramochi 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。掌握工艺质量与异常分布 ，高可靠性的设备与服务 ，激光与材料检测多领域，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，其独特的光学检测能力 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。可靠性到检测的完整技术链 ，SP7000G以量产需求为核心 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，工业用膜 、康宁Odessa Petzold 、 我们很高兴参与此次论坛 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，持续推进检测与分析技术 ，工艺 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，检测 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，光学 、封装及相关行业人士参与交流。显示科技 、并改善了人们的生活 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。蔚华科技秦家骐 、 、包装 、 DNP Satoru Kuramochi 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。以符合快速变化的市场需求 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。以及深厚的制造与工程能力 ，帮助客户提升检测效率 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，高密度封装需求 ，吸引半导体、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。深化自主检测技术 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。分享Glass Core材料、更精准 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，进一步支持工艺优化及良率提升
。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛
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