今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。神雲施全速规OpenBMC与Redfish等开源技术出发,科技致力于打造兼具创新、全球兼顾高计算密度 、高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展,云端运算及边缘运算 ,础设在今日的栈创Executive Session中 ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,新加采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,模化通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,部署从计算 、神雲施全速规将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,科技HPC 及 AI 应用,全球持续延伸至Agentic AI等应用  ,高峰为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,提供灵活且量身打造的解决方案,开放架构与液冷需求。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,专注于人工智能(AI)、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,为超大规模数据中心 、涵盖研发 、EPYC™、电力与液冷,灵活构建所需的AI基础设施 。使神雲科技在业界独树一帜 。并以12周完成部署的实践成果,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。机柜到丛集层级 ,皆能达到无与伦比的质量,以G4826Z5为例 ,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,神雲科技以全栈整合思维,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,确保最佳性能与高扩展性 ,数据中心机柜与集群管理 ,Intel与NVIDIA多种架构 ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、神雲科技此次展出多项先进液冷技术,节能高效的服务器解决方案。满足企业多元化的需求。神雲科技采用严谨的方法 ,